BERGQUIST®品牌的材料是世界上最值得信赖的导热产品之一。自2014年汉高公司收购这一品牌以来，汉高公司广阔的全球足迹、最先进的研发资源和一流的服务和支持网络为BERGQUIST®提供支持。BERGQUIST®导热解决方案在多个市场和应用提供可靠性和散热性能，包括汽车、消费电子、电信/数据通信、计算机以及智能手机通信

美国Bergquis贝格斯Gap-Pad导热填充材料应用作用

低模量聚合物材料；可与玻璃纤维/橡胶载体一起使用或采用非增强版本；实现特定热特性和适应性特征的特殊填料；高度适应不平坦和粗糙的表面；电隔离；天然粘性两面都有保护性；各种厚度和硬度；导热系数范围；可用于板材和模切件。

美国Bergquis贝格斯Gap-Pad导热填充材料应用性能

消除空气间隙以降低热阻；高适形性降低界面电阻；低应力减振、减震；易于材料处理、简化应用；穿刺、剪切和撕裂阻力；提高高热固性性能兼容自动分配设备。

美国Bergquis贝格斯Gap-Pad导热填充材料产品选择

有或无粘合剂可供选择·橡胶涂覆玻璃纤维增强·厚度从0.010”至0.250”·可在定制的模切零件、片材和辊(转换或未转换)中获得·定制厚度和结构·粘合剂或天然固有粘性·无硅间隙垫厚度为0.010“-0.125”。间隙填充器非常适合自动分配我们生产成千上万的特产。工装费用根据零件的公差和复杂性而变化。

美国Bergquis贝格斯Gap-Pad导热填充材料应用用途

在IC和散热器或底盘之间。典型的封装包括BGA、QFP、SMT功率组件和磁体·在半导体和散热器之间·CD-ROM/DVD.·热管组件·RDRAM存储器模块·DDR SDRAM·硬盘驱动器冷却·电源·信号放大器其他发热装置与底盘之间。

美国Bergquis贝格斯Gap-Pad导热填充材料产品型号及应用参数

美国BERGQUIS贝格斯Hi-Flow导热相变材料应用作用

在大多数应用中，热性能与润滑脂相当；导热相变化合物·铝、薄膜或玻璃纤维载体和非增强版本；低挥发性；易于处理和在制造环境中应用；在房间t处粘贴或无粘性。

没有杂乱——材料的触变性能阻止其流出界面；更容易处理——在室温下增粘或无粘性；不需要保护衬垫；高热性能有助于确保CPU的可靠性；不吸引污染物；易于材料处理和运输简化应用程序。

美国BERGQUIS贝格斯Hi-Flow导热相变材料应用选择

一些高流量可带有或不带有粘合剂；用于不需要电隔离的应用的铝载体；用于电隔离的薄膜或玻璃纤维载体；干燥、非增强材料；在室温下粘结或无粘性；带齿部件、模切部件、shETES或散装辊；不预热散热器的专用冷胶。

美国BERGQUIS贝格斯Hi-Flow导热相变材料应用用途

UPS和SMPS AC/DC、DC/DC或线性电源；在CPU和散热器之间；功率转换装置；分数和积分电机控制；引线、表面安装和电源模块组件。

美国BERGQUIS贝格斯Hi-Flow导热相变材料产品型号及工艺应用参数

美国BERGQUIST贝格斯Sil-Pad导热绝缘硅胶片应用作用

硅橡胶粘合剂；玻璃纤维、介电薄膜或聚酯薄膜载体；实现特定性能特性的特殊填料；柔性和可适应的；增强抗穿透性的材料；各种厚度；；宽阔的热导率范围介电强度。

美国BERGQUIST贝格斯Sil-Pad导热绝缘硅胶片应用用途

•功率晶体管之间的A接口，CPU或其他heatgenerating分量和一个散热片或轨

•isolate电器元件和电力的来源从散热器支架和/或mounting

•离散半导体界面要求低压力弹簧夹mounting

•消费者Ni汽车系统压

•军事航空电信

•医疗设备，工业控制

美国BERGQUIST贝格斯Sil-Pad导热绝缘硅胶片产品选择

有或无粘合剂可供选择·一些配置非常适合自动分配和/或放置·用于不需要电绝缘的应用的铝箔或嵌入石墨结构·铜屏蔽层·用于硅感测的聚酯粘合剂材料活性应用·用于提高电压击穿的聚酰亚胺薄膜载体·具有降低湿气敏感性的材料·可用于辊、片、管和定制模切部件·定制厚度和结构。

美国BERGQUIST贝格斯Sil-Pad导热绝缘硅胶片产品型号及工业应用参数

美国BERGQUIST贝格斯Bond-Ply导热双面胶应用作用

1、高性能、导热、压敏胶；2、材料立即粘结到目标表面；3、当反复暴露于高的连续使用温度时，粘结强度随时间而增加。

美国BERGQUIST贝格斯Bond-Ply导热双面胶应用性能

1、提供优良的电介质阻挡层；2、对包括塑料在内的大多数类型的表面进行极好的润湿；3、粘结层400未被增强以提高低表面能材料的一致性和湿化性；4、消除对螺钉、夹具安装或紧固件的需要。

美国BERGQUIST贝格斯Bond-Ply导热双面胶选择方法

1、提供板材、模切、卷筒和表格形式；2、厚度范围为3至11MIL；3、定制涂层厚度。

美国BERGQUIST贝格斯Bond-Ply导热双面胶用途领域

1、将散热器连接到图形处理单元；2、将散热装置安装在电机控制电路板上；3、将散热器连接到电源转换器PCB上；4、将散热器连接到驱动处理器。

美国BERGQUIST贝格斯Bond-Ply产品型号及使用参数