激光二极管到光学组件到光模块，光电技术在信息的传输、收集、显示、储存和处理都扮演着至关重要的角色。各种光器件广泛应用于通讯与数据通讯领域。对于更大带宽容量的需求推动采用光纤无线分布式的天线系统（DAS），提高了光纤接入（FTTX）的数量，同时对包括光模块、光纤在内的各类光学器件提出更高要求，以适应日益增长的全球网络流量需求。

  为满足这些需求

  汉高开发一整套材料

  满足市场对有源和无源光器件的需求

  实现客户对光器件性能的期望。

光模块的设计优化以及在使用中的可靠性，需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。作为深得全球顶尖制造商信任的BERGQUIST品牌界面导热材料，拥有液体和垫片两种种类选择。BERGQUIST GAP PAD和缝隙填充剂为工程师与设计师提供了最大的设计与组装灵活性，并且确保光模块内最优的热管理。GAP PAD3004SF不含有机硅配方，专为光通讯行业设计。

  关键优势：

  不含有机硅，没有硅油渗出

  电绝缘

  操作方便

激光二极管是最常见的激光类产品，可覆盖光纤通讯等广泛应用领域。汉高导电胶和半银烧结材料等高性能材料可以为其提供可靠的连接。新系列高导热半烧结导电胶实现强大的封装级烧结性能，在芯片层级提供有效的热管理解决方案，并克服了传统焊接材料的调整问题、传统固晶胶的导热性限制以及纯烧结膏的复杂流程。

  关键优势：

  极优秀的导热性能

  极高的可靠性

  便利的点胶和固化工艺

独特的液体TIM材料，集高速生产能力、热控制能力与装配返修特性于一身，在热管理材料中绝无仅有。单组分、快速固化、可点胶型TIM、1.5W/m-K热传导性，全新的配方使其可以轻易的从接触表面上被剥离，并且不会对脆弱组件造成伤害。而传统的需固化TIM通常在拆卸时需要相当大的力量，会对装配造成永久性的损伤。

  除了装配返工能力之外，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW可实现单一产品多种应用、大批量加工，并提供高低温下优秀的机械与化学稳定性。

  关键优势：

  可剥离配方，完美的返修能力

  高效热传导能力

  适应自动化生产

  制程灵活

  高装配后适应性